l 系統(tǒng)性能的保證值超越了ANSI/TIA/EIA 568-C.2 和ISO/IEC 11801 對六類標準的規(guī)定
l 可調(diào)節(jié)云梯式鎖緊機構(gòu),適配不同線規(guī)的線纜
l 屏蔽層采用鋅合金整體壓鑄,實現(xiàn)360度全屏蔽,保證優(yōu)秀EMC性能
l PCB板特殊設(shè)計,調(diào)節(jié)和提升模塊的傳輸性能,實現(xiàn)最佳阻抗匹配關(guān)系
l 金針表面整體鍍金,提高接觸性能,防止表面氧化及延長使用壽命
l IDC 采用45度自鎖式結(jié)構(gòu)交叉設(shè)計,增大線對間離,保障NEXT和PSNEXT最佳性能,同時確保線纜卡接更快捷、更牢固
l 分離塔設(shè)計,有效控線纜開絞長度,同時支持免打線工具快速安裝
l 弧形金針設(shè)計,有效提升近端串音余量
l 耐壓強度:DC: 1000V(AC750V) 1min無擊穿和飛弧現(xiàn)象
l 額定電流:1.5Amp
l 絕緣電阻:≥200MΩ
l 接觸電阻:≤1MΩ
l 接續(xù)電抗:20MΩ
l 工作電壓:150V
l IDC:磷青銅
l 金針:磷青銅 表面鍍金
l 屏蔽方式:鋅合金整體壓鑄
l 插頭與插座插合次數(shù):≥1000
l 導(dǎo)線端接次數(shù):≥250
l 卡接導(dǎo)體線規(guī):22~26AWG
l 端接線序:T568A/ T568B
l 工作溫度:-25~60℃